2016.09.02芯片、封裝漲價(jià)！三安、華燦、木林森都在列

今年3月份，木林森、晶臺(tái)等部分封裝廠商的部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行了一定幅度的上調(diào)。緊接著于5月份又有消息稱，晶電、三安等LED芯片廠商的部分芯片產(chǎn)品進(jìn)行了相應(yīng)的價(jià)格調(diào)整。近日，LED行業(yè)再度傳出LED芯片漲價(jià)的消息。

2016.09.01英特爾跨入晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電面臨大考

近幾年來(lái)，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績(jī)不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場(chǎng)，無(wú)奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動(dòng)通訊市場(chǎng)的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場(chǎng)。

2016.09.01大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期

近日，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

2016.09.01國(guó)科大：未來(lái)技術(shù)學(xué)院定位量子芯片等未來(lái)技術(shù)

昨日上午，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院正式成立。中國(guó)科學(xué)院院士、未來(lái)技術(shù)學(xué)院院長(zhǎng)江雷表示，不論是導(dǎo)師還是學(xué)生，未來(lái)技術(shù)學(xué)院都將實(shí)行動(dòng)態(tài)進(jìn)入和退出機(jī)制，學(xué)生有選擇專業(yè)和導(dǎo)師的自主權(quán)，有選擇研究方向和課題的自由。

2016.08.30移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?

2016.08.30英特爾：Xeon芯片掌握全球AI服務(wù)器97%市

全球人工智能(AI)熱潮興起，面對(duì)潛在龐大應(yīng)用芯片商機(jī)，芯片制造商早已摩拳擦掌搶進(jìn)，帶動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU運(yùn)算倡議在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)取得很大進(jìn)展，當(dāng)前采用GPU芯片處理深度學(xué)習(xí)(DL)神經(jīng)網(wǎng)路這類AI應(yīng)用已成主流。

2016.08.302016年深圳市怡達(dá)通進(jìn)出口有限公司中秋節(jié)、國(guó)慶節(jié)、重陽(yáng)節(jié)放假通知