2016.09.13PC產(chǎn)業(yè)被唱衰，華為、小米為何逆市入局？

調(diào)查機構(gòu)Gartner和IDC的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度的全球PC（個人電腦）出貨量繼續(xù)出現(xiàn)下滑，這樣的下滑已經(jīng)是連續(xù)7個季度出現(xiàn)。排名第一的聯(lián)想在2016年第一季度出貨量下滑7.2%，惠普和戴爾分別下滑9.0%和0.4%。

2016.09.13大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　然進入門檻高挑戰(zhàn)也不小

大陸市場對各產(chǎn)業(yè)都同時代表著機會與威脅。大陸是全球主要電子制造與出口國，加上本身的市場規(guī)模，大陸每年均需向國外進口大量芯片。

2016.09.12手機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

機半導(dǎo)體，因智能機的盛行而大放光彩，消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導(dǎo)體的發(fā)展，基于ARM架構(gòu)設(shè)計的芯片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設(shè)計、制造、封測對應(yīng)的半導(dǎo)體上中下游三大領(lǐng)域展開，分析當(dāng)前形勢以及未來趨勢。

2016.09.12關(guān)于收貨通知啟示

2016.09.12各顯神通的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大集團軍

中國的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型有低谷，有波峰。低谷是鋼鐵煤炭等產(chǎn)能過剩的行業(yè)，波峰是大飛機半導(dǎo)體等產(chǎn)能不足的行業(yè)。是的，產(chǎn)能不足，以至于需要大規(guī)模的從海外進口，這就給本土投資者提供了一桌饕餮盛宴。

2016.09.12默克跨足半導(dǎo)體材料有成　旋涂式介電材料受青睞

材料業(yè)者默克(Merck)近年在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域進行多筆投資布局，如今已有所斬獲。該公司推出的旋涂式介電材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有極佳的填隙能力，可帶來局部平坦化效果并形成極薄的絕緣層，因而受到許多半導(dǎo)體制造商采用。此外，在微縮材料、顯影材料方面，該公司產(chǎn)品組合也更加完整。

2016.09.12超薄LDO采用突破性無凸點晶片級封裝

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，可作為穿戴式設(shè)備、可攜式裝置以及多功能連網(wǎng)智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。