2016.09.28大陸半導體四聚落為2020沖實績

市調機構集邦科技昨(26)日指出， 2016年為中國大陸的「十三五規(guī)劃」啟動元年，目標在2020年實現積體電路產業(yè)與國際水準差距縮小，且達整體產業(yè)營收年增率超過20%。而集邦旗下拓墣產業(yè)研究所最新研究報告指出，大陸政府自2000年加大推動半導體產業(yè)力度，搭配自貿區(qū)的設置，帶動長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部等四大主要產業(yè)聚落逐漸成形。

2016.09.28IC產業(yè)的并購潮對半導體IP供貨商意味著什么？

繼2015年規(guī)模前所未見的IC產業(yè)「整并瘋」之后，半導體業(yè)界在今年又有數件大規(guī)模并購案發(fā)生，市場上幾乎每個月都有收購訊息宣布；為何造成這種趨勢？解釋之一是產業(yè)已經成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模才能在這個價格競爭激烈的世界具備更大優(yōu)勢。

2016.09.27TrendForce：2021年紅外線LED市場產值增至7.92億美元

TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新「2016～2021 LED產業(yè)需求與供給資料庫」顯示，在安全工業(yè)監(jiān)控、虛擬實境裝置及臉部與虹膜辨識等應用需求涌現下，紅外線LED產值持續(xù)成長，預估2016年紅外線LED 市場（不含光學感測元件市場）規(guī)模約3億美元，2021年將成長至7.92億美元，年復合成長率高達21％。|

2016.09.27聯發(fā)科這回領先高通？將推全球首枚10nm芯片

騰訊數碼訊（水藍）傳說中的聯發(fā)科十核處理器Helio X30終于正式登場，在上周末舉辦的一場發(fā)布會上，聯發(fā)科正式公布了Helio X30處理器的主要規(guī)格。不僅首次采用了10nm制程工藝，而且第一次混合了三種不同架構，相比上一代性能提升43%，功耗則降低53%，目前安兔兔跑分在16萬左右，與驍龍821處理器處于同一水準，預計明年第一季量產。

2016.09.27國際半導體設備巨頭卡位物聯網風口

芯片制造是半導體產業(yè)的重頭，半導體設備則是制造的重中之重，全球半導體制造廠商六成以重金開支以確保推進先進制程。在日前的中國集成電路產業(yè)發(fā)展研討會上，全球最大芯片光刻設備市場供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯網領域芯片技術和先進設備的布局情況，并接受證券時報記者專訪，從研發(fā)、商業(yè)模式和投資思路方面，分享保持全球領先的經驗。

2016.09.26傳感器產業(yè)如何實現30%國產化"小目標"

日前，由中國電子元件行業(yè)協會敏感元器件與傳感器分會主辦、成都宏明電子股份有限公司承辦的“2016傳感器產業(yè)高峰論壇暨中國電子元件行業(yè)協會敏感元器件與傳感器分會2016年會”召開，與會專家與企業(yè)家普遍認為，敏感元器件和傳感器具有廣闊應用前景和發(fā)展空間。

2016.09.26誰會是三星14/10nm工藝泄密事件的幕后買家？

英特爾、臺積電、三星可謂是目前半導體制程工藝的領軍廠商。目前這三家都在緊鑼密鼓的準備推出最新的10nm制程工藝，都希望能夠搶先競爭對手一步推向市場，占據競爭優(yōu)勢。不過近日，三星卻發(fā)生了一起嚴重的泄密事件。