2016.11.15中國芯片廠商的野蠻生長 美韓心有余悸

這兩天幾則新聞很有意思。在韓國政府主導下，三星電子和SK海力士統(tǒng)籌成立了一個總規(guī)模達2000億韓元(約11.8億人民幣)的基半導體希望基金，投資一些具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w相關企業(yè)。美國白宮科學與科技政策辦公室主任表示，“美國政府現(xiàn)在組成一個專家團體，將找出國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的核心問題，并確認維持美國在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)揮主導優(yōu)勢的主要機會?！保?/p>

2016.11.152016年中國集成電路銷售額將超4300億元

今年以來，全球經(jīng)濟一直未完全走出金融危機陰影，整體復蘇疲弱乏力，增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步減弱，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)。美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，受此影響，今年1-6月全球半導體市場銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，為1574億美元，同比下降5.8%。

2016.11.15全球首個無半導體的微電子環(huán)路問世，導電性能增加10倍

近日，加利福尼亞大學圣地亞哥分校(University of California San Diego)的工程師利用超材料(metamaterials)研發(fā)出世界上首個無半導體的光控微電子器件，該電子器件僅在低電壓、低功率激光的激發(fā)下，導電性能相比傳統(tǒng)增加10倍。該技術有利于制造更快、更高功率的微電子器件，并有望制造更高效的太陽能電池板。

2016.11.14功率半導體產(chǎn)業(yè)展新局 　碳化矽躋身電源元件主流

過去幾年來，碳化矽(SiC)型功率半導體解決方案的使用情形大幅成長，成為各界仰賴的革命性發(fā)展。SiC這項全新的寬帶隙技術，不僅是向前邁進的革命性發(fā)展(例如過去幾年來每一代新型的矽功率裝置)，也具有真正改變局勢的能力。

2016.11.14Intersil推出最新USB-C單芯片升壓/降壓電池充電器解決方案

美國加州、Milpitas --- 2016年11月11日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出兩款支持超極本、平板電腦、移動電源和其他移動產(chǎn)品雙向輸電的新型USB-C?升壓/降壓電池充電器解決方案---ISL9238和ISL9238A。

2016.11.14英特爾將整合USB3.1與Wi-Fi芯片，迅速降低PC、MB成本！

據(jù)海外媒體報道，英特爾（Intel）自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機板（MB）業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應。

2016.11.12英特爾明年再啟動芯片整合 USB 3.1與Wi-Fi芯片業(yè)者首當其沖

據(jù)海外媒體報道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應。