2016.12.30高通高層：VR、AR蔚為趨勢　將朝移動體驗發(fā)展

高通(Qualcomm)產品管理副總裁Tim Leland日前受訪時指出，虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)是未來技術發(fā)展方向，而且最終將以移動體驗方式出現(xiàn)。高通目前也正在打造最新移動處理器與其他技術，希望讓VR與AR擺脫線路束縛、呈現(xiàn)更高解析度、使用更佳顯示器、減輕重量及節(jié)能。

2016.12.30安森美將在CES展示Type-C快充與超高速方案

安森美半導體(ON Semiconductor)將在2017年國際消費電子展(CES)展示用于實施USB Type-C應用的方案陣容。USB Type-C是針對有線智慧快速充電和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)漠a業(yè)標準，支援高解析影片和擴增與虛擬實境等應用。

2016.12.30高通回應在韓遭處罰：該決定目前并無效力，將提起上訴

韓國公平貿易委員會(KFTC)認定美國芯片制造商高通的(Qualcomm Incorporated)在授權專利、銷售智能手機芯片時妨礙競爭，并宣布其將針對某些特定行為發(fā)布整改命令，并處以約1.03萬億韓元(按現(xiàn)行匯率約合8.65億美元)的行政罰款。

2016.12.29全球并購風起云涌 芯片產業(yè)有望深入整合

2016年全球并購交易風起云涌，盡管總體交易規(guī)模不及前一年，但“天價”交易頻現(xiàn)。值得留意的是，繼2015年的大規(guī)模行業(yè)并購后，芯片業(yè)整合進一步加劇，主要芯片商紛紛布局移動端特別是車聯(lián)網相關業(yè)務。

2016.12.292017哪些領域將為半導體成長提供新動能

沿續(xù)2016年的正向趨勢，預測2017年電子市場成長動能不減，有利于半導體市場。智能化和網路化在各種應用裝置的普及，以及對耗能和資源利用率之更高的要求，正是這一趨勢的核心所在。

2016.12.29未來3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸

大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計，目前處于規(guī)劃或建設階段，預計將于2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠，其中26座設于大陸，占全球總數(shù)42%。

2016.12.28艾邁斯半導體收購Incus實驗室，提升主動降噪領域的領導力

2016年12月26日，全球領先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)，已簽署收購Incus實驗室有限公司的最終協(xié)議。Incus實驗室有限公司是一家位于英國、擁有知識產權，專為頭戴式耳機和入耳式耳機提供數(shù)字主動降噪技術的私有企業(yè)。