2016.08.22成都明年將生產(chǎn)柔性顯示面板 平板電腦可放衣袋

跑步的時候把手機“戴”在手腕上，出門逛街時像折紙巾一樣把平板電腦折起來放衣服口袋，搬家的時候把電視機像畫一樣卷起來……8月19日，京東方高級副總裁張宇在成都表示，面向柔性顯示的京東方成都第6代AMOLED生產(chǎn)線于明年投產(chǎn)后，以上這些產(chǎn)品和應用將很快面世。

2016.08.22英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見真章？

英特爾16日在年度開發(fā)者大會(Intel Developer Forum,IDF)上宣布，結(jié)盟ARM發(fā)展10納米、攜LG等廠商生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心，也揭示著晶圓代工競賽愈趨白熱化。

2016.08.22紫光國芯發(fā)布上半年財報：存儲器芯片業(yè)務增幅超過30%

日，紫光國芯股份有限公司(下稱“紫光國芯”)對外公布了2016年上半年(1月-6月)財務報告。財報顯示，紫光國芯2016年上半年營收和利潤實現(xiàn)雙增長，營業(yè)總收入達到6.46億元，比上年同期增長15.76%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.50億元，比上年同期增長12.76%。

2016.08.20解讀中國VR硬件現(xiàn)狀與瓶頸 分析VR芯片哪家強

和國際巨頭相比，國內(nèi)企業(yè)在VR領域的技術積累還相對薄弱，但它們很善于學習，加上敏銳的市場洞察和反應能力，正在迎頭趕上。在全球范圍內(nèi)，國際巨頭主要專注PC VR的高端市場，國內(nèi)企業(yè)則瞄準了VR一體機的大眾化利基市場。

2016.08.20Intel代工ARM芯片，TSMC、三星驚了

最近，英特爾正式宣布將與芯片設計公司ARM達成合作，今后將開始生產(chǎn)基于ARM設計的芯片。ARM實體IP設計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，這將為整個行業(yè)帶來巨變。

2016.08.20環(huán)球晶圓6.83億美元購并SunEdison半導體

半導體矽晶圓廠環(huán)球晶圓18日宣布，董事會已決議通過收購全球第四大半導體矽晶圓制造廠SunEdison Semiconductor(SEMI)，雙方已簽署最終協(xié)議，預計將透過百分之百持股子公司Geafers Singapore以每股12美元現(xiàn)金收購SEMI在外流通的所有普通股，同時一并承擔SEMI現(xiàn)有債務，收購價上看6.83億美元。

2016.08.19中國芯片殺價搶市奏效，增幅是聯(lián)發(fā)科的三倍！

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，今年一季度中國芯片企業(yè)展訊的份額增幅高達45%，聯(lián)發(fā)科的增幅為12%，前者是后者的3.75倍，另一家中國芯片企業(yè)海思的份額增幅為29％，也比聯(lián)發(fā)科高。