蘋果削減訂單 火熱的芯片美股大跌；

1.蘋果削減訂單 火熱的芯片美股大跌；

蘋果因iPhone 7銷售勢(shì)頭欠佳而削減供應(yīng)商訂單的傳聞，在隔夜美股市場(chǎng)引起軒然大波，過(guò)去炙手可熱的芯片企業(yè)股價(jià)紛紛重挫。

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引當(dāng)?shù)厥謾C(jī)供應(yīng)鏈消息人士稱，iPhone 7銷售勢(shì)頭減弱，因此蘋果已經(jīng)開(kāi)始削減零部件訂單：

iPhone 7最初的銷售勢(shì)頭，一方面來(lái)自消費(fèi)者對(duì)亮黑色版本的強(qiáng)勁需求，另一方面也是受益于三星Galaxy Note 7（電池爆炸）事件。

上述消息人士稱，在iPhone 7發(fā)布不到三個(gè)月后，中國(guó)以及其他市場(chǎng)的需求就已經(jīng)顯著下滑，因而零部件供應(yīng)商以及消費(fèi)者均將注意力從iPhone 7的銷售表現(xiàn)，轉(zhuǎn)移到將于明年發(fā)布的下一款iPhone上。

消息發(fā)布之后，蘋果股價(jià)收盤下跌1%至109.47美元，其芯片供應(yīng)商也紛紛遭到拋售：高通股價(jià)收盤大跌5.8%至64.16美元，博通跌4.5%至162.79美元，德州儀器跌4.8%至70.41美元，Cirrus Logic跌幅甚至高達(dá)10.3%至49.33美元。

這一拋售潮也令其他半導(dǎo)體廠商遭到殃及，Qorvo跌6.3%，Microchip Technology跌7.5%，英特爾跌2.7%。

今年以來(lái)“牛氣沖天”的英偉達(dá)大跌5%。在11月30日的亞馬遜AWS云計(jì)算服務(wù)開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，亞馬遜暗示可能會(huì)使用其他芯片取代部分英偉達(dá)GPU，以減少對(duì)英偉達(dá)的依賴，有分析人士稱這可能是英偉達(dá)昨日股價(jià)大跌的主要原因。

昨日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（Philadelphia Semiconductor Index）中所有30只成分股全部下滑，該指數(shù)跌幅達(dá)4.9%，創(chuàng)6月以來(lái)最大跌幅。

特朗普當(dāng)選之后，美股科技股就已開(kāi)啟下跌模式，Evercore ISI策略師Richard Ross在11月16日?qǐng)?bào)告中提到，年底前科技板塊還有3%-5%的下跌空間。

不過(guò)半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)相對(duì)較好，美國(guó)大選之后到11月30日，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏整體科技板塊6.7個(gè)百分點(diǎn)。上周費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一度觸及十六年高位，當(dāng)前較整體科技板塊溢價(jià)也高達(dá)44%。華爾街見(jiàn)聞

2.聯(lián)發(fā)科看2017年?duì)I運(yùn) 挑戰(zhàn)及機(jī)會(huì)并存；

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示，展望2017年，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，仍將極具挑戰(zhàn)，但挑戰(zhàn)總與機(jī)會(huì)并存，深耕臺(tái)灣、攜手大陸、放眼全球，依舊是聯(lián)發(fā)科2017年持續(xù)努力的方向，預(yù)期毛利率能在下半年全力回升。

謝清江指出，其實(shí)聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)成績(jī)單確實(shí)不錯(cuò)，從專業(yè)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)目標(biāo)中，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收年增率高達(dá)29%的表現(xiàn)，大概高居全球第二名，僅次于NVIDIA，也大幅高于約3%的產(chǎn)業(yè)平均值，甚至2016年全球前20大半導(dǎo)體公司營(yíng)收年增率達(dá)10%以上的公司，大概也只有NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、蘋果、臺(tái)積電及東芝。

如此顯著的業(yè)績(jī)進(jìn)步表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科在2016年全球前20大半導(dǎo)體公司的排名中，由2015年的第13名，一口氣前進(jìn)到第11名。謝清江直言，2016年公司營(yíng)運(yùn)高度成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源，就是聯(lián)發(fā)科在全球4G芯片市場(chǎng)的大有斬獲。

其中，聯(lián)發(fā)科目前在大陸4G手機(jī)芯片市占率高達(dá)40~50%，預(yù)期2017年仍可維持相當(dāng)水準(zhǔn)，至于印度4G手機(jī)芯片市占率，公司亦有30~40%水準(zhǔn)，甚至在最難叩關(guān)的北美4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)多年努力后，也終于打動(dòng)當(dāng)?shù)貎纱箅娦胚\(yùn)營(yíng)商，成功協(xié)助其終端智能手機(jī)產(chǎn)品上市銷售。在看好公司新一代智能手機(jī)芯片效能、成本競(jìng)爭(zhēng)力都將更上一層樓，加上歐美、大陸及新興國(guó)家4G手機(jī)芯片市占率的持續(xù)進(jìn)步，將是聯(lián)發(fā)科2017年?duì)I收繼續(xù)增長(zhǎng)及毛利率有效回升兩大營(yíng)運(yùn)目標(biāo)的最大靠山。

聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖指出，大陸智能手機(jī)市場(chǎng)的消費(fèi)者升級(jí)需求，帶動(dòng)公司2016年4G手機(jī)芯片出貨量明顯井噴，在新興國(guó)家2017年可望開(kāi)始跟進(jìn)出現(xiàn)換機(jī)升級(jí)需求下，配合公司中、高階Helio系列智能手機(jī)芯片解決方案拓展市場(chǎng)效益正逐步顯現(xiàn)，盡管2017年全球手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道看來(lái)仍是偏弱，但聯(lián)發(fā)科市占率還是有進(jìn)步的增長(zhǎng)空間。

聯(lián)發(fā)科另一共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州也表示，2016年包括電視芯片、機(jī)上盒、有線/無(wú)線網(wǎng)路芯片及平板電腦芯片產(chǎn)品線仍交出傲視同業(yè)的優(yōu)良表現(xiàn)，在智能家居應(yīng)用趨勢(shì)漸成后，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)大的多媒體、有線/無(wú)線通訊技術(shù)，將成為消費(fèi)性電子產(chǎn)品客戶群的最大憑仗，后續(xù)營(yíng)運(yùn)爆發(fā)成長(zhǎng)力更加看好。

3.Applied Micro拆分ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)；

上月下旬通信芯片廠商MACOM達(dá)成最終協(xié)議以約7.7億美元收購(gòu)Applied Micro，日前則已決定只留下后者的高速載波和數(shù)據(jù)中心連網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)，分拆它的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，這對(duì)ARM在服務(wù)器芯片市場(chǎng)造成了重?fù)?，?duì)于Intel來(lái)說(shuō)則是重大喜訊。

為何說(shuō)是對(duì)ARM的重?fù)?

ARM已在移動(dòng)市場(chǎng)占據(jù)壟斷性的市場(chǎng)地位，Intel的X86架構(gòu)進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)基本可以說(shuō)失敗，另兩種架構(gòu)MIPS和Power的市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)，在這樣的情況下ARM希望進(jìn)入Intel占據(jù)優(yōu)勢(shì)的PC市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)。

PC市場(chǎng)目前以谷歌推出的chromebook幫助ARM占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì)，雖然chromebook可以使用Intel的處理器也可以使用ARM架構(gòu)處理器，不過(guò)考慮到ARM架構(gòu)的處理器價(jià)格便宜的多，因此多數(shù)的chromebook都是采用ARM架構(gòu)處理器。

IDC指今年一季度在美國(guó)市場(chǎng)chromebook的出貨量超過(guò)180萬(wàn)，超過(guò)美國(guó)第四大PC品牌蘋果，創(chuàng)下新高。

其實(shí)蘋果的A系處理器也是ARM架構(gòu)，它也在努力將移動(dòng)操作系統(tǒng)iOS和桌面操作系統(tǒng)OS X進(jìn)行融合，意味著它未來(lái)有可能在Mac中使用A系處理器，幫助ARM在PC市場(chǎng)取得進(jìn)展。

相比起在PC市場(chǎng)取得的突破，ARM在服務(wù)器芯片市場(chǎng)則是困難重重。除了Applied Micro在生產(chǎn)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片外，還有已倒閉的Calxeda曾生產(chǎn)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，AMD也開(kāi)發(fā)了ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，但目前其似乎又將重心放在了X86架構(gòu)服務(wù)器芯片上。三星、NVIDIA、高通等都曾聲言要開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，不過(guò)如今只有高通付諸行動(dòng)。

顯然Applied Micro拆分ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，更具重要指標(biāo)意義。Applied Micro和Calxeda是最早開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的企業(yè)，但Calxeda早在2013年已倒閉，Applied Micro則堅(jiān)持到今天。

并且它的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，曾獲得惠普采用推出服務(wù)器產(chǎn)品，可是從MACOM公布的消息，指該項(xiàng)業(yè)務(wù)年銷售額只有6600萬(wàn)美元，并決定拆分可見(jiàn)該項(xiàng)業(yè)務(wù)前景不佳。Applied Micro經(jīng)營(yíng)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片多年最終收獲此下場(chǎng)，當(dāng)然對(duì)于ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片是一重大打擊。

對(duì)Intel則是重大喜訊

Intel的兩項(xiàng)重要業(yè)務(wù)分別是PC芯片和服務(wù)器芯片。不過(guò)由于PC市場(chǎng)陷入停滯，2015年全球PC出貨量同比下跌8%至2.89億臺(tái)，是近八年來(lái)的最低水平。

如果計(jì)入迅速增長(zhǎng)的二合一平板，IDC認(rèn)為今年至2020年P(guān)C出貨量也只能保持平穩(wěn)，而且顯然ARM陣營(yíng)PC市場(chǎng)已經(jīng)獲得突破，在這樣的情況下Intel開(kāi)始將重心放在服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)上。

2015年Intel的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)占其營(yíng)收的比例不到30%，但是分析普遍認(rèn)為該項(xiàng)業(yè)務(wù)卻提供了超過(guò)半數(shù)的利潤(rùn)。而且目前為止它占有服務(wù)器芯片市場(chǎng)近97%的市場(chǎng)份額，AMD、power架構(gòu)和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片共同占有剩下約3%的市場(chǎng)份額。

但是當(dāng)前，ARM陣營(yíng)做服務(wù)器芯片時(shí)間最長(zhǎng)的Applied Micro放棄ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，這就大幅削弱ARM陣營(yíng)對(duì)該項(xiàng)業(yè)務(wù)的威脅。

至于ARM陣營(yíng)的另一家企業(yè)高通依然在堅(jiān)持，但是由于其移動(dòng)通信專利優(yōu)勢(shì)被削弱、在移動(dòng)芯片市場(chǎng)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，其后續(xù)是否愿意繼續(xù)投入資源，推動(dòng)自己的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展值得思考。

而Applied Micro的結(jié)局也提醒著高通服務(wù)器芯片市場(chǎng)其實(shí)并沒(méi)有如想象中的那么容易，華爾街更建議Intel將高通并購(gòu)以消弭對(duì)它服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的威脅，同時(shí)可以幫助Intel進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)打擊ARM陣營(yíng)的其他芯片企業(yè)。

其實(shí)ARM要進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)遇到的困難就與Intel進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)遇到的困難一樣大，多年來(lái)Intel在服務(wù)器市場(chǎng)建立起了強(qiáng)大的軟硬件生態(tài)，相比起PC市場(chǎng)和移動(dòng)市場(chǎng)，服務(wù)器市場(chǎng)更強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定性和可靠性等特性，這正是眾多服務(wù)器提供商和擁有大型數(shù)據(jù)中心的企業(yè)輕易不敢采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的原因。

近年來(lái)Intel也在通過(guò)并購(gòu)FPGA廠商Altera、開(kāi)發(fā)高性能存儲(chǔ)技術(shù)如3D Xpoint技術(shù)等增強(qiáng)自己的整體優(yōu)勢(shì)以滿足客戶的更多需求，增強(qiáng)自己在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，Applied Micro被拆分ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)無(wú)疑給Intel帶來(lái)了一個(gè)重大的利好消息。

來(lái)源: 鈦媒體

4.半導(dǎo)體未來(lái)5年成長(zhǎng)聚焦車聯(lián)網(wǎng)；

近一個(gè)多月來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生三起引人注目的購(gòu)并案，分別為高通(Qualcomm)并恩智浦(NXP)、西門子(Siemens)并Mentor Graphics、三星電子(Samsung Electronics)并哈曼(Harman International)，這三起購(gòu)并案的共同關(guān)鍵字為：汽車電子。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)5年最大的成長(zhǎng)推力并非物聯(lián)網(wǎng)，而是汽車電子，關(guān)鍵在于silicon content的含量，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用雖然龐大，但silicon content含量不高，反觀一臺(tái)汽車的silicon content含量卻十分誘人。

以silicon content來(lái)看　手機(jī)>車用電子>物聯(lián)網(wǎng)

在PC世代后，智能型手機(jī)是讓半導(dǎo)體公司攀上高峰的推手，然隨著手機(jī)成長(zhǎng)率趨緩，大家都在找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)力，物聯(lián)網(wǎng)被點(diǎn)名最多，因?yàn)檫B結(jié)萬(wàn)物，數(shù)量十分龐大，根據(jù)各家統(tǒng)計(jì)數(shù)字，物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的產(chǎn)值從數(shù)百億美元到上兆美元都有。

智能型手機(jī)之所以可以撐起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是因?yàn)樾枨髷?shù)量龐大，加上內(nèi)涵芯片夠多且silicon content飽和；全球汽車出貨量和手機(jī)不能比，但一臺(tái)Tesla內(nèi)涵的silicon content是一支手機(jī)將近5~10倍，但反觀物聯(lián)網(wǎng)，其silicon content含量非常低。

全球每年智能型手機(jī)出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關(guān)鍵核心的處理器芯片又是以最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程打造，從28納米、20納米、16/14納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數(shù)量，再計(jì)算silicon content的效應(yīng)下，可以想像智能型手機(jī)確實(shí)撐起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一片天。

然而到了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，雖然萬(wàn)物連結(jié)的數(shù)量多，但silicon content實(shí)在有限，以最基礎(chǔ)的感應(yīng)器來(lái)看，一片8吋晶圓可以切割數(shù)十萬(wàn)顆的感測(cè)器晶圓，且產(chǎn)值又不高，換算下來(lái)，根本不用幾片8吋晶圓就可以填飽整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

反觀，要生產(chǎn)智能型手機(jī)內(nèi)涵的處理器AP，一片12吋晶圓以最先進(jìn)制程僅能切割400~600顆數(shù)量，且產(chǎn)值極高，要滿足全球15億支手機(jī)的需求量，需要的12吋晶圓產(chǎn)能不言而喻，這也是為什么手機(jī)時(shí)代來(lái)臨，半導(dǎo)體大廠要一直擴(kuò)產(chǎn)。

再看看汽車產(chǎn)業(yè)，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有用到半導(dǎo)體芯片，但隨著整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的改變，一臺(tái)汽車內(nèi)涵的芯片包括自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、儀表板、避震器、排氣系統(tǒng)、汽車娛樂(lè)系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)、車道偏離警示系統(tǒng)(Lane Departure Warning System)、夜視系統(tǒng)(Night Vision System)、適路性車燈系統(tǒng)(Adaptive Front-lighting System)、停車輔助系統(tǒng)(Parking Aid System)、車用防撞雷達(dá)等，林林總總加起來(lái)上百顆芯片。

雖然全球每年汽車出貨量頂多9,000萬(wàn)臺(tái)，與智能型手機(jī)相比只是零頭，但未來(lái)的電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)來(lái)臨，以silicon content角度來(lái)看，估計(jì)一臺(tái)Tesla內(nèi)涵的silicon content是一支手機(jī)將近5~10倍。

在近一個(gè)月時(shí)間內(nèi)，全球發(fā)生三起備受注目的購(gòu)并案，都是瞄準(zhǔn)汽車電子的布局。

高通吃下恩智浦世紀(jì)大購(gòu)并　要當(dāng)汽車電子芯片之王

高通日前以470億美元(約新臺(tái)幣1兆4899億元)購(gòu)并歐洲半導(dǎo)體芯片公司恩智浦，獲得恩智浦在汽車電子、混合信號(hào)、微控制器(MCU)、網(wǎng)通等市場(chǎng)的技術(shù)和產(chǎn)品，其中最關(guān)鍵的是恩智浦在汽車電子方面的相關(guān)芯片，應(yīng)該是高通吃下恩智浦的最大誘因。

根據(jù)分析，高通目前的產(chǎn)品線十分仰賴手機(jī)相關(guān)通訊芯片，估計(jì)移動(dòng)通訊產(chǎn)品占營(yíng)收比重超過(guò)60%，隨著恩智浦產(chǎn)品線加入，可以讓高通的移動(dòng)通訊芯片比重降至50%以下，同時(shí)讓汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營(yíng)收比重達(dá)到將近30%。

事實(shí)上，恩智浦在2015年就為了強(qiáng)化車用電子的布局以120億美元買下飛思卡爾(Freescale)，讓恩智浦穩(wěn)坐全球車用電子芯片第一大寶座，如今這個(gè)車用電子寶庫(kù)，落入了高通手里，顯見(jiàn)高通看好未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一波成長(zhǎng)動(dòng)能，是來(lái)自于車用電子，可接棒旗下通訊芯片的業(yè)務(wù)。

西門子吃Mentor看似突?！≤囉秒娮由虣C(jī)是關(guān)鍵

無(wú)獨(dú)有偶，產(chǎn)業(yè)另一樁讓人跌破眼鏡的交易，是德國(guó)工業(yè)大廠西門子以45億美元買下EDA大廠Mentor Graphics，這項(xiàng)收購(gòu)案初期乍看的詭異之處，是兩家公司并無(wú)直接關(guān)連性，西門子收購(gòu)了一個(gè)做EDA工具的公司十分讓人意外。

Mentor Graphics是全球三大EDA工具共應(yīng)商之一，僅次于Synopsys和Cadence，提供半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)所需的各種設(shè)計(jì)、仿真與生產(chǎn)制造工具；而西門子擅長(zhǎng)全球電子電氣工程，主要業(yè)務(wù)范圍橫跨工業(yè)、醫(yī)療、交通設(shè)備等，西門子買一家EDA工具公司讓市場(chǎng)十分意外。

西門子這次出手買下Mentor是想借由Mentor在IC設(shè)計(jì)和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上的仿真和制造能力，強(qiáng)化西門子在汽車電子軟件上的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，同時(shí)Mentor一直以來(lái)也很看好車用電子未來(lái)成長(zhǎng)的潛力，因此布局的十分早，而德國(guó)致力發(fā)展電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)，收購(gòu)Mentor也是身為工業(yè)龍頭的西門子開(kāi)始以各種購(gòu)并累積競(jìng)爭(zhēng)力的開(kāi)端。

三星看好車用電子商機(jī)　吃下老牌哈曼搶先布局

另一個(gè)與西門子購(gòu)并Mentor發(fā)生在同一天的大購(gòu)并案，則是三星以80億美元買下美國(guó)汽車零部件供應(yīng)商哈曼，讓三星晉升為全球汽車電子技術(shù)主要的供應(yīng)商之一，哈曼成立于1953年，最早是在音響產(chǎn)業(yè)，之后公司轉(zhuǎn)變營(yíng)運(yùn)方向，開(kāi)始往汽車產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大布局。

三星在汽車產(chǎn)業(yè)并非初試啼聲，曾經(jīng)為汽車制造商的三星最后是收攤收?qǐng)?，但眼?jiàn)未來(lái)電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)將顛覆傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，更蘊(yùn)含龐大的汽車電子商機(jī)，因此三星在此時(shí)大動(dòng)作買下哈曼，并不讓人意外，只是在一片購(gòu)并案百花齊放的科技業(yè)，再添一筆色彩。

再者，早在2016年中就傳出三星有意購(gòu)并飛雅特克萊斯勒(Fiat Chrysler)集團(tuán)旗下的汽車零組件公司Magneti Marelli，顯見(jiàn)在布局汽車電子這一塊，三星其實(shí)多方尋覓獵物。

三星購(gòu)并哈曼被稱為三星史上最大的購(gòu)并案，一直以來(lái)，三星雖然在各個(gè)領(lǐng)域有零星購(gòu)并案，但確實(shí)筆要少大刀闊斧以購(gòu)并方式跨入某個(gè)領(lǐng)域，但或許是考慮若以自主研發(fā)方式切入車用電子恐怕太慢，且購(gòu)并也比較容易快速掌握現(xiàn)有汽車供應(yīng)鏈體系，雖然三星內(nèi)部也有成立一些汽車相關(guān)部門，以及組織一些車用半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。 Digitimes

5.應(yīng)用材料中國(guó):新材料與結(jié)構(gòu)繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,助力中國(guó)產(chǎn)業(yè)；

集微網(wǎng)消息，毫無(wú)疑問(wèn)目前全智能互聯(lián)時(shí)代正在到來(lái)！數(shù)據(jù)顯示，到2020年將有500億個(gè)智能設(shè)備鏈接到互聯(lián)網(wǎng)。而海量的智能設(shè)備基礎(chǔ)元件就是芯片與傳感器，這也意味著制造芯片和傳感器的半導(dǎo)體材料還將會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式的發(fā)展與增長(zhǎng)。作為半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的應(yīng)用材料公司也將迎來(lái)更大的增長(zhǎng)機(jī)遇。

就在11月17日，應(yīng)用材料公司公布了其截止于2016年10月30日的2016財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，2016財(cái)年第四季度，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)總訂單額30.3億美元，較上年同期增長(zhǎng)25%；第四季度凈銷售額達(dá)33億美元，較上年同期增長(zhǎng)39%。

而整個(gè)2016財(cái)年全年應(yīng)用材料公司的數(shù)據(jù)依然亮眼，公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)訂單總額124.2億美元，較上年同期攀升23%。凈銷售額達(dá)108.3億美元，較上年同期增長(zhǎng)12%。全年毛利率為41.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為19.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)21.5億美元，稀釋后每股盈余為1.54美元。

而就在此次業(yè)績(jī)發(fā)布前夕，應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴、資深工藝經(jīng)理李文勝、資深工藝工程師吳桂龍?jiān)诒本┙邮芰思⒕W(wǎng)等媒體的專訪，現(xiàn)場(chǎng)不僅詳細(xì)介紹了應(yīng)用材料公司目前的概況和中國(guó)的業(yè)務(wù)，而且還講解了公司最新的技術(shù)。

全球第一的半導(dǎo)體與顯示行業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商

應(yīng)用材料公司成立于1967年11月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州硅谷，目前是全球第一的半導(dǎo)體與顯示行業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商。作為電子產(chǎn)業(yè)中最領(lǐng)先的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，毫不夸張的說(shuō)，應(yīng)用材料公司是我們這個(gè)智能時(shí)代基石性的企業(yè)之一。

在經(jīng)過(guò)近50年的發(fā)展后，應(yīng)用材料公司目前已經(jīng)在美國(guó)、以色列、新加坡、臺(tái)灣地區(qū)等設(shè)有研發(fā)和制造基地，同時(shí)在全球17個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了82個(gè)分支機(jī)構(gòu)，全球員工數(shù)量達(dá)到約15,600人。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，過(guò)去10年來(lái)，應(yīng)用材料公司每年對(duì)研發(fā)和工程投資超過(guò)10億美元（2016財(cái)年為15億美元），積累專利數(shù)量約10,200項(xiàng)。在業(yè)務(wù)群上，應(yīng)用材料公司主要三大板塊包括：半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部、全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部、顯示產(chǎn)品與鄰近市場(chǎng)事業(yè)部。

從最新官方公布的2016財(cái)年第四季度及全年各事業(yè)部的財(cái)務(wù)表現(xiàn)可以看出每一個(gè)事業(yè)群都在增長(zhǎng)，其中硅片相關(guān)業(yè)務(wù)是最大業(yè)務(wù)，而為客戶提供服務(wù)和優(yōu)化的部門占比營(yíng)收也比較大。另外，近一年內(nèi)在有關(guān)顯示產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面訂單呈現(xiàn)爆發(fā)增長(zhǎng)，新訂單額2016財(cái)年比2015財(cái)年成長(zhǎng)超過(guò)2.5倍。

新材料和3D結(jié)構(gòu)推動(dòng)摩爾定律，應(yīng)用材料公司推出三項(xiàng)技術(shù)

對(duì)于未來(lái)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用材料公司增長(zhǎng)的動(dòng)力，交流會(huì)上應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴表示，從過(guò)去PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，到目前正在進(jìn)行的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，數(shù)字化、智能化推動(dòng)晶圓設(shè)備支出。而即將迎來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶給公司更多的市場(chǎng)前景。

不過(guò)，這幾年芯片制程、工藝已經(jīng)進(jìn)入10nm及其以下，業(yè)內(nèi)紛紛討論摩爾定律的終點(diǎn)是否已經(jīng)到來(lái)。對(duì)于這一問(wèn)題趙甘鳴表示，“目前推動(dòng)摩爾定律發(fā)展的關(guān)鍵在以材料工程為驅(qū)動(dòng)的微縮制程技術(shù)?！?

具體在兩方面，一個(gè)是新材料，另一方面是3D結(jié)構(gòu)。而目前應(yīng)用材料公司已經(jīng)針對(duì)10nm及其以下工藝推出了全新的一套技術(shù)。在交流會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴、資深工藝經(jīng)理李文勝、資深工藝工程師吳桂龍分別向媒體講解了公司的三個(gè)最新技術(shù)，包括下一代電子束檢測(cè)設(shè)備PROVision?、利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來(lái)降低良率損失、以及選擇性蝕刻工具Applied Producer® Selectra?系統(tǒng)。

下一代電子束檢測(cè)系統(tǒng)已在多家領(lǐng)先的晶圓代工廠，以及邏輯芯片、DRAM和3D NAND工廠得到廣泛應(yīng)用。據(jù)了解，新的PROVision?系統(tǒng)是唯一能精確到1納米分辨率的電子束檢測(cè)工具，對(duì)于小于等于10納米的多次圖型光刻、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)制造、DRAM以及3D NAND器件的研發(fā)、進(jìn)入量產(chǎn)和生產(chǎn)工藝控制尤為關(guān)鍵。

利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來(lái)降低良率損失：新方法采用了獨(dú)特的“選擇性”抑制機(jī)制，可生成自下而上的填充，而不會(huì)產(chǎn)生縫隙和孔洞問(wèn)題。對(duì)成核層的上部區(qū)域進(jìn)行特殊的預(yù)處理可促成鎢自下而上生長(zhǎng)，從而盡可能減少因夾斷而造成的孔洞或接觸區(qū)縫隙的產(chǎn)生。這一“縫隙抑制型鎢填充工藝”（SSW）有效優(yōu)化了鎢的體積，可制成更牢固的成核表面，便于填充后續(xù)的集成工序。這樣也可以降低對(duì)CMP和介質(zhì)蝕刻工藝的要求，從而帶來(lái)性能、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和良率方面的改善。

選擇性蝕刻工具Applied Producer® Selectra?系統(tǒng)：Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間，從而實(shí)現(xiàn)前所未有的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及精確控制無(wú)殘留物和無(wú)損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3D NAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

扎根中國(guó)32年，與中國(guó)企業(yè)協(xié)同進(jìn)步

資料顯示，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)10年市場(chǎng)規(guī)模還將翻倍。應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴對(duì)集微網(wǎng)表示，面對(duì)巨大的市場(chǎng)，公司會(huì)將最新的技術(shù)帶到中國(guó)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。

而就在11月下旬，應(yīng)用材料公司還宣布了一項(xiàng)與中國(guó)客戶的合作訂單。京東方向應(yīng)用材料公司訂購(gòu)多臺(tái)CVD和PVD設(shè)備，使用的玻璃基板可以切割多達(dá)6片75寸的液晶電視面板─有史以來(lái)最大的用于顯示面板生產(chǎn)的玻璃基板。

事實(shí)上，應(yīng)用材料公司進(jìn)入中國(guó)已超過(guò)30年，早在1984年就在北京設(shè)立了服務(wù)中心，成為了第一家進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。經(jīng)過(guò)32年的發(fā)展，目前在中國(guó)擁有10個(gè)分支機(jī)構(gòu)，包含銷售、服務(wù)、研發(fā)及工程、培訓(xùn)中心，超過(guò)1000名全職員工。

近幾年中國(guó)政府也在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，趙甘鳴表示，應(yīng)用材料公司也將攜手各界發(fā)展中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)。具體將從技術(shù)提升、人才培養(yǎng)、供應(yīng)鏈國(guó)際化三方面入手。

技術(shù)上攜手中國(guó)半導(dǎo)體與顯示產(chǎn)業(yè)及鄰近市場(chǎng)的客戶和合作伙伴，提升行業(yè)的技術(shù)和發(fā)展實(shí)力；人才上依托位于西安全球開(kāi)發(fā)中心內(nèi)的全球培訓(xùn)中心與半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室，致力于培養(yǎng)世界一流的行業(yè)人才；供應(yīng)鏈上積極協(xié)助中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈不斷走向國(guó)際化，將應(yīng)用材料公司的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和最佳實(shí)踐帶入中國(guó)。

6.Bourns收購(gòu)創(chuàng)磁電子　強(qiáng)化磁性元件組合

Bourns宣布簽署購(gòu)買創(chuàng)磁電子，此次收購(gòu)將有助于擴(kuò)展Bourns現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)磁性元件，并進(jìn)一步增加客制化的磁性元件解決方案。。

美商柏恩(Bourns)宣布簽署購(gòu)買創(chuàng)磁電子(Transtek Magnetics)，并擁有生產(chǎn)與銷售原品牌磁性產(chǎn)品的特定資產(chǎn)，此項(xiàng)收購(gòu)預(yù)計(jì)于2016年第四季完成。

Transtek磁性元件包含客制變壓器、電感及線圈，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，例如在電力電子電路技術(shù)中的電氣隔離及電壓轉(zhuǎn)換，主要銷售于汽車、太陽(yáng)能以及消費(fèi)電子市場(chǎng)。

Bourns將保留Transtek原位于中國(guó)東莞的設(shè)計(jì)與制造業(yè)務(wù)，以及美國(guó)亞利桑那州土桑市的行銷業(yè)務(wù)與支援單位。收購(gòu)的磁性產(chǎn)品將被并入Bourns產(chǎn)品組合，并以Bourns品牌進(jìn)行銷售。

此次收購(gòu)將有助于擴(kuò)展Bourns現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)磁性元件，并進(jìn)一步增加客制化的磁性元件解決方案?，F(xiàn)在，Bourns可以為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的專業(yè)知識(shí)于設(shè)計(jì)、研發(fā)以及生產(chǎn)高頻與大功率磁性零組件，從而產(chǎn)出最佳的磁性解決方案。