3倍薪水,大陸存儲器廠挖角臺灣；

1.3倍薪水,大陸存儲器廠挖角臺灣；

大陸DRAM和NAND Flash存儲器大戰(zhàn)全面引爆，近期包括長江存儲、合肥長鑫等陣營陸續(xù)來臺鎖定IC設(shè)計和DRAM廠強力挖角，目前傳出包括鈺創(chuàng)員工、并入聯(lián)發(fā)科的NOR Flash設(shè)計公司常憶，以及并入晶豪的宜揚等高層轉(zhuǎn)戰(zhàn)武漢新芯，并傳出華亞科前資深副總劉大維在合肥招兵買馬，開出3倍薪水挖角過去在臺有DRAM經(jīng)驗的人才。不過，業(yè)界認(rèn)為大陸存儲器發(fā)展關(guān)鍵在于取得合法技術(shù)，至于生產(chǎn)制造及人才將是次要條件。

近期大陸合肥發(fā)展存儲器計劃頻有突破，合肥長鑫12吋晶圓廠生產(chǎn)線曝光，總投資額約人民幣500億元，在合肥打造月產(chǎn)能12.5萬片晶圓廠，年產(chǎn)能約150萬片。另外，北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)為合肥操刀的存儲器計劃亦有具體輪廓，通過買下大陸武岳峰資本旗下SDRAM設(shè)計公司矽成(ISSI)，全面掌握NOR Flash、NAND Flash及利基型DRAM技術(shù)。

存儲器業(yè)者表示，大陸合肥已逐漸形成存儲器產(chǎn)業(yè)部落，希望從存儲器IC設(shè)計、生產(chǎn)制造一路做到模組端，采取一條龍統(tǒng)包方式，其中，技術(shù)主要由GigaDevice負(fù)責(zé)，生產(chǎn)制造則由前中芯國際執(zhí)行長王寧國領(lǐng)軍的合肥長鑫擔(dān)綱，然其DRAM技術(shù)基礎(chǔ)較弱，未來恐有侵權(quán)疑慮。

隨著大陸各方存儲器人馬紛動起來，臺廠人才亦前仆后繼加入大陸團隊，目前長江存儲及旗下武漢新芯陣營已有不少臺系IC設(shè)計公司高層加入，包括NOR Flash設(shè)計公司常憶前總經(jīng)理王筱瑜、前副總張有志，以及宜揚前總經(jīng)理周錦穎，至于設(shè)計公司鈺創(chuàng)亦有前員工加入，多方人馬紛匯聚在武漢新芯。

另外，華亞科前資深副總劉大維傳已加入大陸合肥的存儲器計劃，近期積極挖角臺廠相關(guān)人才，并開出3倍薪水條件與長江存儲陣營搶人才，由于過去臺系DRAM廠處于虧損狀況，幾乎沒有獎金發(fā)放，大陸開出3倍薪水對于臺系DRAM廠員工可說是相當(dāng)誘人。

存儲器業(yè)者指出，華亞科和南亞科員工若有意加入這一波大陸存儲器浪潮，在長江存儲及合肥長鑫兩大陣營抉擇上，可能會考量公司前景來做決定，目前看來長江存儲若能夠與國際大廠談妥技術(shù)授權(quán)，吸引人才的贏面十分高。

現(xiàn)階段合肥長鑫打算自行開發(fā)NAND Flash和DRAM技術(shù)，長江存儲則持續(xù)與美光(Micron)等國際大廠洽談技術(shù)授權(quán)，希望透過與國際半導(dǎo)體大廠合作，獲得進(jìn)入存儲器產(chǎn)業(yè)的快速通關(guān)權(quán)，在技術(shù)專利上取得合法保障，并成為大陸DRAM、NAND Flash及NOR Flash存儲器三合一技術(shù)大本營。

存儲器業(yè)者認(rèn)為，大陸自行開發(fā)存儲器技術(shù)難度十分高，像是聯(lián)電旗下福建晉華很早起跑，甚至在聯(lián)電南科廠已設(shè)立30及25納米制程試產(chǎn)線進(jìn)行研發(fā)，加上操盤人陳正坤擁有逾20年的DRAM經(jīng)驗，至于合肥長鑫僅握有ISSI利基型存儲器設(shè)計技術(shù)，還沒有生產(chǎn)線，未來投入龐大的存儲器一條龍整合計劃，風(fēng)險相對較高。 Digitimes

2.紫光集團尋求3億美元三年期貸款；

湯森路透旗下基點報導(dǎo)，據(jù)消息人士稱，紫光集團有限公司首次進(jìn)入離岸銀團貸款市場，尋求3億美元三年期貸款。

中國銀行、瑞士信貸和渣打銀行擔(dān)任牽頭行兼簿記行。

貸款利率較倫敦銀行間拆放款利率(Libor)加碼220個基點。銀行受邀分三個層級參貸：承貸7,500萬美元或更多，獲130個基點前端費，綜合收益263.33個基點和牽頭行頭銜；承貸5,000-7,400萬美元，獲100個基點費用，綜合收益253.33個基點和主要安排行頭銜；承貸2,500萬美元至4,900萬美元，獲60個基點費用，綜合收益240個基點和安排行頭銜。

借款人為紫光集團的一個海外實體，清華控股有限公司持有該實體51%的股權(quán)。

3.恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門,中國資本的歐洲企業(yè)；

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門在慕尼黑元器件展“electronica 2016”（11月8日～11日）上，面向新聞媒體舉行了說明會。該業(yè)務(wù)部門將出售給中國的投資公司。

出售后，該業(yè)務(wù)部門將并入投資公司的旗下。新公司名為Nexperia，總部設(shè)在荷蘭的奈梅亨。關(guān)于Nexperia，該業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人、執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Frans Scheper在說明會上表示，“雖然是中國企業(yè)出資，但將作為歐洲企業(yè)存在并運營”。在Nexperia，估計Scheper將繼續(xù)擔(dān)任業(yè)務(wù)方面的實際負(fù)責(zé)人。

介紹新公司LOGO的Frans Scheper?！度战?jīng)電子》拍攝 （點擊放大）

Nexperia的業(yè)務(wù)內(nèi)容與恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門相同，主要經(jīng)營分立器件、邏輯芯片、功率MOS半導(dǎo)體等產(chǎn)品。1.1萬名員工、管理層、工廠、專利和知識產(chǎn)權(quán)也將由Nexperia接管。Nexperia計劃2017年2月6日開始營業(yè)。

在說明會上，有人詢問了恩智浦對Nexperia的持股問題。Scheper表示，“恩智浦未對Nexperia出資。從資金這個意義來講，已經(jīng)完全從恩智浦分離獨立出來。不過，為了給顧客提供最好的解決方案，恩智浦和Nexperia將作為關(guān)系牢靠的伙伴繼續(xù)合作”。

“全球最小”的8端子封裝

在說明會的后半段，該公司發(fā)布了用于通用邏輯IC的全新封裝。這是一款8端子GX封裝（英文發(fā)布資料）。尺寸僅為0.8mm×1.35mm×0.35mm。最適合IoT應(yīng)用、移動和便攜設(shè)備。

該公司在2012年發(fā)布了5端子GX封裝，2015年發(fā)布了6端子GX封裝。此次發(fā)布的是8端子版本。這些封裝不僅都具備小型化的特點，而且，由于無需降壓掩膜、模板以及Type4焊錫膏等，還降低了封裝成本。另外，雖然此次的封裝實現(xiàn)了小型化，但確保了0.4mm的端子間距。該公司對此解釋說，“這是因為如果低于0.4mm，就很難進(jìn)行封裝”。（記者：小島郁太郎）

確保了0.4mm的端子間距。屏幕上是恩智浦的幻燈片，最右是此次的新封裝?？紤]到封裝的便利性，采用了0.4mm的間隔而并非0.35mm?！度战?jīng)電子》拍攝 （技術(shù)在線

4.SEMI居龍：堅定投資，抓住行業(yè)機遇與國際企業(yè)同發(fā)展；

“應(yīng)用是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動力，無論從國際化、本土化的角度來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術(shù)領(lǐng)域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進(jìn)步中，國內(nèi)企業(yè)仍需努力?！盨EMI CEO居龍表示。

近日，集微網(wǎng)記者采訪到國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及中國半導(dǎo)體行業(yè)的機遇做了深度交流。

并購浪潮洶涌，系統(tǒng)廠商重新做主導(dǎo)

據(jù)居龍先生介紹，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來越高。IC Insights報告指出，2015年全球銷售額排名前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商中，英特爾、三星、臺積電、SK海力士和高通（前五名）的投資金額占據(jù)60%，其中研發(fā)經(jīng)費超過10億美元的企業(yè)增加到12家，總額達(dá)528.7億美元，占全球研發(fā)費用的81%。

全球半導(dǎo)體企業(yè)的競爭極具激烈，研發(fā)經(jīng)費日趨增多，大者恒大。雖然自2014年以來，國家成立了千億元規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，帶動地方政府及社會資本投入，這千億基金到底夠不夠，如何跟上國際的腳步，值得我們思考。

2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進(jìn)入并購潮，截止目前今年累計并購金額已超過2100億美元，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)走入成熟期。居龍指出，中國并購案的金額不大，在全球并購案中的占比也不高，只是美國政府對中國政府的海外并購高度關(guān)切，過度關(guān)注中國的發(fā)展。

目前以蘋果、谷歌為代表的國際系統(tǒng)廠商重新主導(dǎo)IC設(shè)計和架構(gòu)，推動著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以Fabless IC設(shè)計公司統(tǒng)計來看，蘋果在全球排名第七位。居龍向集微網(wǎng)透露道，目前特斯拉也在找臺積電談合作，希望未來的芯片都是自己來做。今年谷歌發(fā)布了Tensor Processing Unite（TPU）人工智能芯片，引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。其實在ASIC芯片研發(fā)上，谷歌每年至少做20個芯片，數(shù)量非常驚人。當(dāng)然，以華為海思為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在這方面表現(xiàn)出色，2015年在全球IC設(shè)計公司的排名中上升至第6位。

新應(yīng)用、新模式、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等的創(chuàng)新進(jìn)步，為中國半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。在智能手機市場方面，雖然成長速度逐漸放緩，但是創(chuàng)新仍在繼續(xù)。尤其MEMS Sensor伴隨著智能手機的發(fā)展出現(xiàn)爆發(fā)，2016年iPhone智能手機搭載超過20個傳感器芯片，數(shù)量最多、種類最全、技術(shù)最先進(jìn)。車載電子領(lǐng)域的發(fā)展速度驚人，在具備自動駕駛功能的汽車中，傳感器芯片的數(shù)量更超過100個。日本公司正加大這一領(lǐng)域的投入，索尼公司開發(fā)的CMOS傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)在夜間識別100KM/h車速行駛的汽車頭燈照過來時的車牌號碼。

制造技術(shù)還在繼續(xù)推進(jìn)中，近日美國勞倫斯伯克利國家實驗室研究小組打破了物理極限，成功研制出1nm制程工藝的晶體管。在摩爾+時代，半導(dǎo)體制造企業(yè)會將重心放在工藝技術(shù)的提升，新材料的需求和多維封裝的發(fā)展方向上。

抓住機遇，中國企業(yè)成產(chǎn)業(yè)擴張主要力量

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮起是經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的大勢所趨，中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量，影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。

近期，中國半導(dǎo)體晶圓廠不斷有好消息傳來，中芯國際北京B2正式投產(chǎn)，B3在建，上海將新建2條12寸線；武漢長江存儲器項目2016年3月奠基，將新建3條NAND&NOR產(chǎn)線；華力將在周浦新建1條12寸線；英特爾大連廠改建為NAND產(chǎn)線并已投產(chǎn)；聯(lián)電廈門12寸廠聯(lián)芯投產(chǎn)；臺積電南京12寸廠奠基，2018年量產(chǎn)；晉華新建12寸存儲器產(chǎn)線。

由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，存在諸如集成電路設(shè)計、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，核心技術(shù)缺失仍然大量依賴進(jìn)口，與國際先進(jìn)水平有顯著差異等不足。居龍指出，過去三年來臺積電在Foundry技術(shù)的不斷投資拉大了與追隨者的差距，目前在工藝發(fā)展上領(lǐng)先Globalfoundry 1～1.5年，國內(nèi)企業(yè)可能還要再落后1-1.5年。

在存儲器領(lǐng)域，NAND Flash市場將呈現(xiàn)顯著增長，預(yù)計2019年CAGR將以8.1%的速度增長，SSD需求成為推動NAND市場發(fā)展的主要動力。國內(nèi)以長江存儲、福建晉華為代表的企業(yè)加大在3D NAND領(lǐng)域的投資，開發(fā)新的技術(shù)，居龍認(rèn)為，半導(dǎo)體企業(yè)是一個需要持續(xù)投資的企業(yè)，從設(shè)備購買開始，到工藝制程的開發(fā)，至少需要5～10年時間才會看到收益。我們需要堅持在核心技術(shù)上投資，在國家大基金和政策的推進(jìn)下，不斷縮短與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距。

3倍薪水,大陸存儲器廠挖角臺灣；7

全球前10大封測廠，有半數(shù)以上來自于中國大陸和臺灣地區(qū)。其中，長電科技和華天科技2015年增長率分別是31%和24%，位居年增長率第一和第二位。從全球封裝耗材來看，2015年中國封裝材料市場占全球的22%，自2012年以來已經(jīng)連續(xù)4年超過全球20%以上的份額。全球半導(dǎo)體裝備市場（包括封測），2015年中國大陸市場以49億美金位居第五，相比2014年增長12%。在政府政策鼓勵、專項資金扶持和企業(yè)努力下，國產(chǎn)裝備和材料也實現(xiàn)了從無到有的轉(zhuǎn)變。盡管如此，據(jù)居龍先生介紹，目前中國本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料在全球市場份額的占比不足1％。

從制造出發(fā)，SEMI能做的更多

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期之際，SEMI中國將全力在快速變化的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為會員提供更多的價值，引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)、人才，提升中國企業(yè)國際競爭力，同時幫助優(yōu)秀的中國本土公司走向國際市場，從而圓半導(dǎo)體人的“中國夢”。充分利用SEMI國際化、專業(yè)化、本土化的服務(wù)平臺來促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國的發(fā)展，是貫穿SEMI中國業(yè)務(wù)進(jìn)一步拓展的主旋律。

在服務(wù)好傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備材料的基礎(chǔ)上，SEMI也要與時俱進(jìn)面向整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專業(yè)化、國際化平臺服務(wù)。因此，SEMI每個字母所代表的含義也有了新的詮釋。S-Semiconductor，其中包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計、封裝、測試，集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心構(gòu)件，也是我們?yōu)橹?wù)的核心產(chǎn)業(yè)；E- Electronics，半導(dǎo)體器件的價值在于通過設(shè)計、應(yīng)用的電子產(chǎn)品而體現(xiàn)；M-Manufacturing，半導(dǎo)體和電子制造能力以及工業(yè)4.0（中國制造2025）下的智能制造，是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ)；I-International，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個在技術(shù)、市場、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè)，也是一個互聯(lián)的世界（Internet）及物聯(lián)的世界（IoT），中國半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。

居龍表示，加大對產(chǎn)業(yè)鏈平臺的搭建，繼續(xù)往前走。配合semi總部的想法，不僅把國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈連接起來，還要跟國際接軌。在談本土創(chuàng)新的同時，加強與國際企業(yè)的合作，這是不矛盾的。集微網(wǎng)

5.四大類產(chǎn)品同步增長 杭州矽力杰大爆發(fā)；

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺灣媒體報道，并購效益持續(xù)發(fā)酵，杭州矽力杰股價創(chuàng)下在臺灣掛牌以來新高，盤中一度至528元新臺幣，漲幅達(dá)7.76%，穩(wěn)坐臺灣IC設(shè)計股王寶座。矽力杰在并購恩智浦及美信部門后，產(chǎn)品布局更加完整，第4季營收可望挑戰(zhàn)歷史新高。

矽力杰并購美信智能電表及能源監(jiān)控業(yè)務(wù)、恩智浦的LED驅(qū)動IC部門后，本季全數(shù)認(rèn)列收益，使得10月營收6.93億元登上巔峰，矽力杰今年在固態(tài)硬盤、智能手機及智能電視出貨量增，加上兩家并購智能電表及智能照明后，產(chǎn)品線更為完整，效益逐季顯現(xiàn)。

矽力杰第4季在通訊、LCD TV及LED照明持續(xù)成長，加上購并美信與恩智浦部門認(rèn)列貢獻(xiàn)趨于穩(wěn)定，矽力杰藉由地緣之利，LCD TV打入中國家電品牌客戶，份額逐季提升，智能機也切入中國品牌手機客戶供應(yīng)鏈，LED照明驅(qū)動IC在接收恩智浦后，逐漸走向中高端智能照明市場。

今年四大類產(chǎn)品均維持穩(wěn)定的成長，目前產(chǎn)品主要有DCDC、電池管理芯片、ACDC、PMU、LED照明、LED背光驅(qū)動、固態(tài)保護(hù)開關(guān)、和ESD防護(hù)器件等類別，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，品項超過800項，在中國、臺灣及韓國市場均有高度競爭力，今、明兩年出貨量持續(xù)成長。

6.京運通設(shè)立集成電路跨境并購基金 北京建廣為管理人

集微網(wǎng)消息，11月18日京運通作為有限合伙人擬出資1.055億美元，與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司共同投資產(chǎn)業(yè)并購基金——合肥廣合產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙），專注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游潛在優(yōu)質(zhì)項目的跨境并購。

該公司擬通過100%全資設(shè)立投資并購基金，以并購基金為平臺，把握全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)契機，尋找集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，推動公司布局新業(yè)務(wù)。京運通以光伏設(shè)備制造起家，是集成電路02專項8寸區(qū)熔爐的承擔(dān)方，該公司懸浮區(qū)熔單晶爐可生產(chǎn)4-6英寸的單晶硅，可用于工業(yè)生產(chǎn)無污染、高電阻、高壽命、高提純的半導(dǎo)體材料，實現(xiàn)從光伏領(lǐng)域拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著公司進(jìn)入集成電路領(lǐng)域?qū)l(fā)揮兩者協(xié)同。

北京建廣資產(chǎn)是母公司中建投資本旗下集成電路產(chǎn)業(yè)的投資與并購平臺，成立于2011年2月，已完成包括功率半導(dǎo)體器件、射頻半導(dǎo)體器件、圖像傳感器與處理芯片、集成電路與軟件設(shè)計、EDA工具設(shè)計、模塊、設(shè)備與材料等領(lǐng)域項目。在集成電路領(lǐng)域擁有眾多成功并購案例，2015年北京建廣以18億美元收購荷蘭半導(dǎo)體巨頭NXP旗下RF POWER等業(yè)務(wù)，與私募股權(quán)投資公司W(wǎng)ise Road Capital共同以27.5億美元價格收購NXP Standard Products部門，業(yè)務(wù)包括分立器件、邏輯芯片和PowerMOS芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，我國十三五規(guī)劃已將集成電路上升為國家意志。北京建廣與京運通的強強聯(lián)手，將為京運通后續(xù)在集成電路領(lǐng)域開拓新業(yè)務(wù)。

今年前三季度，京運通公司的凈利潤3億元。多家證券公司預(yù)計京運通2016~2018年業(yè)績將持續(xù)高增長，三年EPS分別為0.19元、0.34元、0.43元，復(fù)合增速達(dá)56%，維持“買入”評級。