軟板+半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)威 牧德營運(yùn)看俏

光學(xué)檢測設(shè)備廠牧德科技受惠軟板AOI設(shè)備成長強(qiáng)勁，加上高毛利半導(dǎo)體AVI設(shè)備開始出貨，來自軟板與半導(dǎo)體營收占比將持續(xù)增加，明年?duì)I運(yùn)可望優(yōu)于今年。

光學(xué)檢測設(shè)備廠牧德科技成功開發(fā)出半導(dǎo)體檢測設(shè)備，并已于第2季順利出貨，過去射出的「牧德三箭」，包括瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體、軟板、硬板工業(yè)4.0商機(jī)的策略，已逐漸奏效。

牧德過去3年來，來自IC載板廠的營收已從約30%下降到3%；來自軟板廠的營收則不斷上升，已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的28%；半導(dǎo)體領(lǐng)域營收今年占比達(dá)10%，硬板約占48%。

牧德科技指出，受惠高毛利的雷射盲孔及軟板AFI比重增加，軟板AOI設(shè)備成長強(qiáng)勁，加上高毛利的半導(dǎo)體AVI設(shè)備開始出貨，下半年來自軟板與半導(dǎo)體的營收占比可望突破40%；加上產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)佳，毛利率在今年第2季創(chuàng)新高，達(dá)66.1%，后續(xù)可望繼續(xù)保持高檔水準(zhǔn)。

展望下半年，牧德過去第3季都是旺季，下半年?duì)I收也會大于上半年，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，牧德已有3到4家客戶訂單，未來會持續(xù)推展客戶，將成為明年主要成長動能。

牧德董事長汪光夏指出，今年?duì)I運(yùn)目標(biāo)優(yōu)于去年，明年?duì)I運(yùn)再優(yōu)于今年，力拼年年成長。

牧德上半年因受到匯損干擾，每股盈馀僅達(dá)1.59元，較去年同期1.73元衰退8%。但受惠于新市場的突破及訂單能見度的提高，牧德股價已于日前完成填息走勢。針對股利政策，牧德過去發(fā)放比率都達(dá)到9成，后續(xù)大致也會維持這樣的配發(fā)率。

另外，汪光夏指出，臺廠面對紅色供應(yīng)鏈的衝擊，反而對牧德是利多，因?yàn)榕_廠在獲利減少時，就想減少生產(chǎn)成本和資本支出，是牧德切入的大好機(jī)會。

在設(shè)備廠的競爭方面，高階產(chǎn)品例如軟板檢測設(shè)備仍是大陸設(shè)備廠難以跨入的門檻；但硬板檢測設(shè)備確實(shí)受到對手低價競爭，牧德採取的策略是瞄準(zhǔn)無人化設(shè)備發(fā)展，保持公司高毛利的水準(zhǔn)。